現(xiàn)場試驗 為評價分析產(chǎn)品的可靠性，在使用現(xiàn)場進行的試驗稱為現(xiàn)場試驗或現(xiàn)場使用試驗。通過現(xiàn)場試驗可以真實地反映產(chǎn)品在實際使用條件下的可靠性，也是驗證人工模擬試驗準(zhǔn)確性的基

機械、環(huán)境試驗 概述 評價分析機械應(yīng)力、環(huán)境應(yīng)力對產(chǎn)品性能影響的試驗稱為機械、環(huán)境試驗。電子元器件等電子產(chǎn)品在儲存、運輸和工作過程中可能遇到各種復(fù)雜的機械、環(huán)塊條件。通常電子元器件所遇到的主要機械、環(huán)境條件如下。 氣候條件：溫度、濕度、氣壓、

可靠性基礎(chǔ)試驗的分類 通用的可靠性基礎(chǔ)試驗有很多種，根據(jù)不同的分類方法,可以有多種不同的分類： ①按照施加應(yīng)力的種類不同，通用的可靠性基礎(chǔ)試驗可分為溫度應(yīng)力試驗、機械應(yīng)力試驗、電應(yīng)力試驗、濕度應(yīng)力試驗、持殊應(yīng)力試驗等； ②按照施加應(yīng)力方式的不同

本章將專門介紹這些基本可靠性試驗。 基礎(chǔ)試驗的重要性 電子元器件的常用可靠性試驗。那些試驗是為完成特定的目的而設(shè)置的，它由一系列通用的基本試驗單元可靠性基礎(chǔ)試驗組成的，如第2章所述的例行試驗是由振動疲勞試驗、沖擊試驗、離心力試驗、卨低溫溫度試

電子元器件的可靠性基礎(chǔ)試驗 概述 可靠性試驗的范圍非常廣泛。從廣義上說，凡是與可靠性有關(guān)的試驗都可以稱為可靠性試驗。也可以說，為評價、分析電子元器件的可靠性而進行的試驗稱為電子元器件的可靠性試驗。可靠性試驗的目的是考核電子元器件在運輸、使用